含氟化学品在 AI 驱动的新机遇下跑赢化工板块

自5月初以来，含氟化学品指数跑赢更广泛的化工指数约9%。UBS主要将这一表现归因于两点：一是美国宣布推迟在部分应用领域淘汰若干第三代制冷剂；二是市场预期含氟化学材料在 AI 领域的应用潜力正在上升。随着 AI 发展带动算力需求提升，并推动材料体系迭代，UBS预计含氟化学品在 AI 相关应用中将快速增长。目前，含氟化学材料供应商相较电子化学材料公司仍存在明显估值折价。UBS认为，市场尚未充分反映 AI 为含氟化学材料带来的增长机会，部分有望受益于 AI 顺风的含氟化学品公司仍有进一步重估空间。

半导体应用：关注电子级氢氟酸、含氟流体和含氟气体

UBS预计国内半导体化学材料制造商将受益于行业周期复苏和持续推进的国产替代。建议关注三类材料：

·电子级氢氟酸（EG-HF）：G5级（半导体级）产品技术壁垒更高，前三大生产商具备更强市场影响力。

·含氟流体：在半导体制造中不可或缺。最大生产商3M因PFAS监管已于2025年底停止生产，为中国供应商创造替代机会。

·含氟气体：产品范围广泛，建议聚焦技术壁垒高、国产化潜力强、价格前景较好的品种，例如六氟化钨和六氟丁二烯。

数据中心应用：关注 PTFE 与液冷化学材料

鉴于 AI 服务器对冷却效率和低介电常数的要求不断提高，UBS认为含氟化学材料是可行方案。PTFE 具备低介电常数、低介电损耗，有望成为下一代 PCB 体系的候选材料，具备先进技术的 PTFE 龙头生产商可能受益。对于液冷化学材料，目前主流方案尚未标准化。UBS建议关注：1）冷板液冷所用制冷剂，R134a/R1234yf 有望受益；2）浸没式液冷渗透节奏以及冷却介质选择，其中含氟流体有望受益。

上调东岳集团、新宙邦、东材科技目标价；同时看好广钢气体

UBS偏好东岳集团、新宙邦等含氟化学材料生产商，并认为广钢气体也可能受益于 AI 驱动的需求增长。报告上调东岳集团含氟聚合物/有机硅板块盈利预测，上调新宙邦电容化学品/含氟化学品盈利预测，并小幅上调东材科技高频树脂收入预测。基于 AI 驱动的含氟材料需求预期和同业重估，UBS上调相关公司目标价。

半导体制造：电子级氢氟酸

电子级氢氟酸（EG-HF）是关键湿电子化学品。它通过提纯无水氟化氢并吸收至超纯水中制备而成。EG-HF是湿电子化学品中规模较大、需求相对刚性的品类之一，2025年中国市场规模约42.5亿元人民币。其潜在市场规模受到半导体、显示面板等下游产能扩张以及国产替代的驱动。

EG-HF主要用于半导体制造中的清洗和蚀刻工艺。清洗主要是去除晶圆表面的天然氧化层和微量残留杂质，以保证后续薄膜沉积和加工所需的界面洁净度。蚀刻则主要利用其与二氧化硅等材料的化学反应，在晶圆表面实现精准图形化和结构形成。

按照应用和纯度等级，EG-HF可分为EL、UP、UPS、UPSS和UPSSS（半导体G5）等等级。UPSSS是目前最高等级，通常用于55nm及以下12英寸晶圆制造，其技术壁垒和价格显著高于低等级产品。全球G5氢氟酸龙头包括 Stella Chemifa、Kanto Chemical、Soulbrain 和 ENF Technology。

中国公司G5级EG-HF供应格局集中。根据滨化集团H股IPO申请版招股书，2025年中国半导体G5级EG-HF产能、产量和收入分别达到13.5万吨、7.49万吨和6.58亿元人民币。在约30家国内EG-HF生产商中，仅有少数能够满足半导体G5标准并实现持续稳定供应。2025年，国内企业供应的G5电子级氢氟酸CR5达到98%。上市公司中，多氟多、凯盛新材（巨化参股公司）和滨化集团是主要国内供应商；三美股份、新宙邦也通过合资/参股公司布局相关市场。

UBS预计，中国G5级EG-HF生产商将受益于下游半导体需求增长和进口替代趋势。AI推动G5级EG-HF需求快速增长，有望保持持续性。供给端方面，报道显示中东冲突自3月以来导致全球硫供应趋紧，推升无水氢氟酸价格，并增强市场对EG-HF涨价的预期。高端G5产品因存储器需求强劲而供给偏紧。中国是全球最大的无水氢氟酸供应国，UBS认为国内EG-HF生产商可受益于稳定原料供应，并进一步扩大其全球市场份额。

半导体制造：含氟流体

含氟流体是基于含氟分子的一大类高性能流体。由于其具有强化学惰性、不可燃、优良电绝缘性、低表面张力以及挥发后残留极少等特点，广泛用于半导体制造中的清洗和冷却工艺。

在主流产品中，氢氟醚（HFE）常用于精密电子元件清洗和干燥，可凭借低表面张力和高挥发性渗入微结构，去除颗粒、有机残留和水分。全氟聚醚（PFPE）主要用于高端热管理应用，凭借优异化学稳定性和绝缘性能，多用于半导体蚀刻工艺中的温控和冷却。此外，部分全氟碳和其他含氟流体也用于半导体制造过程中的清洗和温控。

含氟流体对半导体制造至关重要，而3M退出PFAS生产可能造成明显供应缺口。HFE和PFPE作为主流含氟流体，均属于PFAS。近年来，PFAS因高度持久性、难降解以及潜在环境和健康风险而受到全球更严格监管。美国和欧洲监管框架正在从单一产品限制转向更广泛的类别管控。在此背景下，全球最大的半导体级含氟流体供应商3M于2025年底退出PFAS制造。鉴于缺乏替代品（海外监管机构正在考虑对电子和半导体等关键应用给予更长豁免期），半导体行业可能面临显著的含氟流体供应缺口。

中国含氟流体生产商正迎接国产替代机遇，其中新宙邦在半导体级含氟流体领域位置更优。3M退出PFAS生产带来可观替代需求，中国供应商正在把握机会。新宙邦、浙江巨化和永太科技已建立含氟流体产能。UBS认为，新宙邦更有望捕捉半导体领域的替代需求。由于含氟流体直接影响下游晶圆制造的工艺稳定性和产品良率，行业具备较高技术壁垒、较长客户验证周期和较高进入门槛，先发企业更容易形成强竞争优势。

凭借完善的产品开发和应用服务能力，新宙邦已与主要国内晶圆厂（覆盖逻辑和存储）、OEM以及冷却设备厂商建立稳定合作关系。在半导体冷却液领域，公司按市场份额在中国国内厂商中排名第一。产能方面，新宙邦已建成3000吨/年HFE产能和2500吨/年PFPE产能，并计划根据其3万吨/年高端含氟精细化学品项目建设进度和市场需求变化，适时释放产能。

半导体制造：含氟电子特气（ESG）

含氟电子特气是指含氟的高纯特种气体，主要用于半导体制造中的干法蚀刻和化学气相沉积（CVD）。这些气体通常要求5N甚至6N以上纯度，并对水分、氧含量、金属杂质和颗粒物进行严格控制。常见品种包括四氟化碳（CF4）、六氟化硫（SF6）、六氟化钨（WF6）、三氟化氮（NF3）、八氟环丁烷（c-C4F8）和六氟丁二烯（C4F6）。AI算力快速增长正推动下游半导体需求扩张，同时国内晶圆产能扩张加速ESG国产化趋势。UBS预计国内ESG供应商将显著受益于这些顺风。高端含氟电子特气市场长期由海外龙头主导，尤其是C4F6、WF6等高壁垒品种。国产替代正在加速，以昊华科技、中船特气、南大光电和雅克科技为代表的国内企业正在推进技术突破和产能建设。部分氟碳气体国产化率相对较高，例如NF3、SF6和CF4。由于SF6和NF3的全球变暖潜能值（GWP）较高，部分下游客户正在积极推动低碳转型和替代方案

六氟化钨（WF6）价格年初至今显著上涨。一方面，上游钨资源因出口管制和采矿监管趋严而价格大幅上升，直接推高成本；另一方面，日本主要生产商预计缩减供应。叠加存储芯片需求增长，WF6价格大幅上涨。

PCB覆铜板（CCL）：PTFE

AI服务器显著提高了对高频、高速材料的要求。由于PTFE（聚四氟乙烯）具备低介电常数（DK）和低介电损耗因子（DF），行业认为其是下一代高速传输场景的潜在方案之一。不过，纯PTFE树脂存在热膨胀系数高、加工性差等固有缺点，通常需要用玻纤或硅微粉等填料改性，配方和工艺较复杂。

多家上市 CCL /PCB企业均具备相关专业技术，并正在开展产品研发。其中，生益科技作为PTFE基正交背板材料龙头，在DesignCon 2026展示了满足下一代硬件需求的材料路径和解决方案，包括用于224G/448G超高速传输的PTFE正交背板材料。

对于生产PTFE树脂的上游含氟化工企业而言，进入AI硬件CCL材料供应链存在较高壁垒。在材料性能方面，新一代低DF、高速材料对金属离子杂质控制有严格要求，因此PTFE制造商需要提高基础树脂的纯度和一致性，并开发针对性的电子级PTFE品种。此外，供应商还需要与下游企业共同进行改性开发，重点在于加工性、复合性能和多层板兼容性。这意味着具备强技术实力、长期研发投入以及与下游CCL制造商紧密合作的企业具备显著竞争优势。

国内布局电子级PTFE的龙头包括东岳集团和昊华科技，其中东岳集团是中国最大的PTFE生产商，产能为5.5万吨/年，主要用于通用领域。《功能高分子学报》刊登了由四川大学高分子科学与工程学院、东岳集团子公司东岳高分子材料及生益科技研究人员共同署名的论文《高功率射频微波用PTFE及其复合材料关键技术》。东岳集团还于2025年8月宣布投资8956万港元，用于提升超高纯PTFE品质，包括面向半导体行业的高端PTFE产品。

数据中心液冷：制冷剂和含氟流体

AI快速发展正在提升高功率密度服务器机柜需求。传统风冷越来越难以满足高功率密度服务器芯片的散热需求，且能耗较高。液冷具有更高散热效率，可降低PUE（电能使用效率），支撑绿色低碳数据中心发展。UBS预计直接液冷（DLC）TAM到2030E将达到310亿美元，2025-2030E CAGR为51%。

企业仍在探索液冷化学材料的最佳技术路线，多种材料具备应用潜力。冷板液冷是主流方案，具备技术成熟、成本较低、维护管理便利等优点。传统单相冷板液冷通常采用去离子水或乙二醇作为冷却液，通过液体传导和对流吸热。近年出现的两相冷板液冷方案利用液体汽化散热，因此冷却性能更强。可用冷却剂包括R134a、R1234yf和R1233zd等制冷剂。

浸没式液冷成本更高，但散热能力更强、长期潜力更大。随着更高性能芯片推出，服务器功率密度预计进一步提升，从而推动散热能力更强的浸没式液冷方案渗透。浸没式液冷将服务器直接浸没在冷却液中，包括单相和两相方案，其中两相方案冷却性能更优。

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